HAST试验箱试验的目的是提高环境应力(如:温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷.等),加快试验过程,缩短产品或系统的寿命试验时间,用于调查分析何时出现电子元器件,和机械零件的摩耗和使用寿命的问题,使用寿命的故障分布函数呈什么样的形状,以及分析失效率上升的原因所进行的试验,广泛用于IC半导体、连接器、线路板、磁性材料、高分子材料、EVA、光伏组件等行业相关之产品作加速老化寿命试验 。
1.HAST试验箱最新优化设计,美观大方,做工精细。

4.具备特制的试样架免去繁杂的接线作业。
HAST高加速应力筛选试验用 途:
主要是测试半导体封装之湿气能力,待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体,常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路,或封装体引脚间因污染造成短路等。 PCT主要是测试半导体封装之湿气能力,待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体。
HAST高加速应力筛选试验技术规格:
型号 | SEST-S250 | SEST-S350 | SEST-S450 | SEST-S550 | |
工作室尺寸(cm) | Ø 25×35 | Ø 30×45 | Ø 40×55 | Ø 50×60 | |
性 | 温度范围 | 105~132℃ | |||
湿度范围 | 100%RH饱和蒸汽(不可调)// 65%RH~100%RH非饱和蒸汽(可调) | ||||
温度均匀度 | ≤2℃ | ||||
湿度均匀度 | ≤±5%RH | ||||
压力范围 | 1.2~2.89kg(含1atm) | ||||
加压时间 | 约45/Min | ||||
温度控制器 | 中文彩色触摸屏+ PLC控制器(控制软件自行开发) | ||||
循环方式 | 强制对流循环方式 | ||||
结构 | 标准压力容器 | ||||
加湿系统 | 电热管 | ||||
加湿用水 | 蒸馏水或去离子水(自动补水) | ||||
电源 | AC380V 50Hz三相四线+接地线 | ||||
材料 | 外壳材料 | 冷轧钢板静电喷塑(SETH标准色) | |||
内壁材料 | SUS316不锈钢板 | ||||
保温材料 | 玻璃纤维棉 | ||||
电压 | 220V~240V 50/60HZ单相 | ||||