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HAST试验箱原理用途

发布时间: 2025-12-30  点击次数: 52次

HAST试验箱试验的目的是提高环境应力(如:温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷.等),加快试验过程,缩短产品或系统的寿命试验时间,用于调查分析何时出现电子元器件,和机械零件的摩耗和使用寿命的问题,使用寿命的故障分布函数呈什么样的形状,以及分析失效率上升的原因所进行的试验,广泛用于IC半导体、连接器、线路板、磁性材料、高分子材料、EVA、光伏组件等行业相关之产品作加速老化寿命试验 。

1.HAST试验箱最新优化设计,美观大方,做工精细。

2.对应IEC60068-2-66条件,具有直接测量箱内温湿度的干、湿球温度传感器。
3.采用7寸真彩式触摸屏,拥有250组12500段程序,具有USB曲线数据下载功能,RS-485通讯接口.
4.采用高效真空泵,使箱内达到最佳纯净饱和蒸汽状态。
5.具有缓降压、排气、排水功能,控制避免试验结束后压力温度的急变,保证试验结果的正确。
6.多项安全保护措施,故障报警显示及故障原因和排除方法功能显示。
7.可根据客户产品定制专用产品架.

高压加速老化试验箱.jpg

1.内胆采用圆弧设计,复合国家安全容器标准,可以防止试验结露滴水现象,从而避免产品在试验过程中受过热蒸汽直接冲击影响试验结果。
2.配备双层不锈钢产品架,也可根据客户产品规格尺寸免费量身定制专用产品架。
3.HAST试验箱标准配备8条试验样品信号施加端子,也可以根据需要增加端子数量。

4.具备特制的试样架免去繁杂的接线作业。

HAST高加速应力筛选试验用 途:

主要是测试半导体封装之湿气能力,待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体,常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路,或封装体引脚间因污染造成短路等。 PCT主要是测试半导体封装之湿气能力,待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体。

HAST高加速应力筛选试验技术规格:

型号

SEST-S250

SEST-S350

SEST-S450

SEST-S550

工作室尺寸(cm)

Ø 25×35

Ø 30×45

Ø 40×55

Ø 50×60


温度范围

 105~132℃

湿度范围

 100%RH饱和蒸汽(不可调)// 65%RH~100%RH非饱和蒸汽(可调)

温度均匀度

≤2℃

湿度均匀度

≤±5%RH

压力范围

1.2~2.89kg(含1atm)

加压时间

 约45/Min

温度控制器

           中文彩色触摸屏+ PLC控制器(控制软件自行开发)

循环方式

  强制对流循环方式

结构

标准压力容器

加湿系统

电热管

加湿用水

蒸馏水或去离子水(自动补水)

电源

       AC380V  50Hz三相四线+接地线

材料

外壳材料

 冷轧钢板静电喷塑(SETH标准色)

内壁材料

  SUS316不锈钢板

保温材料

 玻璃纤维棉

电压

220V~240V  50/60HZ单相



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