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PCT蒸煮寿命试验箱主要是测试半导体封装之湿气能力,待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体,常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路,或封装体引脚间因污染造成短路等。PCTZ主要是测试半导体封装之湿气能力,待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体。